ASSM-755纯哑锡电镀

ASSM-755纯哑锡电镀工艺
简介：
ASSM-755是纯哑锡电镀工艺。本工艺采用先进*特的电镀添加剂，可在宽阔的温度及电流
密度范围内镀出**物含量较少、覆盖能力强、延展性好、可焊性佳的无光泽纯锡镀层，可挂
镀和滚镀。镀液稳定性好、泡沫少、容易过滤，适用于带材、线材的连续电镀生产线。ASSM-755
工艺镀出的镀层表面形态均匀稳定，适于“低须触线”无铅精饰，广泛应用于电子电镀工业领
域。
所需设备：
槽 衬聚丙烯或橡皮的钢槽---使用前先用10%ASSMA-70ACIDCONC.冲洗8-10小时。
整流器 标准直流电源，输出电流应足以满足电镀需要，波纹小于5%。同时，电源应配备
安培计，伏特计和连续电流控制。另外，较好使用安培小时计。
阳极 可溶性纯锡阳极，阳极袋用Dynel纤维，阳极钩用钛或Monel。
加热器 用有聚丙烯保护的陶瓷或石英，或PTFE。
搅拌 搅拌对于确保镀层平滑以及允许较大操作电流密度必不可少。由于空气搅拌会产生
过多的泡沫及四价锡，故不能用空气搅拌。
过滤 用Dynel或PP棉芯（10~15μm）连续过滤，确保溶液澄清。
通风 需要。按当地规定安装通风设备。